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殷先生 先生
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发布时间:2020-03-24 03:54:27
根据基板表面状态,进行前处理,在65℃碱液中处理1分钟,在室温条件下进行酸活化1分钟。然后采用两种工艺处理方法进行化学镀镍。一种工艺方法,铜导体经催化处理后上面附有催化物钯,再进行化学镀镍,这是原来的工艺方法(工艺过程中含有催化活化一步);另一种工艺方法,所使用的钯催化活化处理液中含有(0.05g/dm2)和少量络合剂,铜板镀镍厂家,温度为25℃,处理1分钟然后实施化学镀镍。此镀液采用DMAB为还原剂和稀的化学镀镍溶液,东莞铜板镀镍,于是镍沉积在铜导体图形上形成均匀的镍层。这是靠自身的催化活化作用沉积镍。
通常化学镀镍在硬度范围HRC58-62的铁件表面上镀层的结合力是难以合格的。一方面,铜板镀镍公司,上述硬度范围的工件必须进行特别的清洗方法,铜板镀镍工艺,即在含qing化物的溶液中周期换向电解活化或其它合适的电解清洗,以便溶解除去表面的无机物质诸如碳化物。另一方面,在施镀中产生的表面应力,诸如航天工业用的表面有较高张应力的工件,必须在镀前镀后进行去应力处理,以获得合格的结合力。在制造过程中工件表面大量通讯以除去的机械润滑油和抛光剂等也必须在镀前清除干净。
化学镍电镀的注意事项
1.化学镍电镀厂家介绍,每班开槽前应分析调整镀液,并进行试镀,确定镀液状况良好后再批量入槽生产。
2.每班停镀前必须将镀液循环过滤或倒槽,以去除***微粒,掉入镀槽内的工件应及时捞出。
3.化学镍电镀厂家讲述,槽液的装载量一般为1-2dm2/L,应根据工件的数量选择镀槽大小,槽液多少;工件入槽的数量不能超过镀槽装载量的上限。
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