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通常化学镀施镀温度较高，降低镀液温度不仅可以提高镀液稳定性、降低生产成本，而且可以减少镀液挥发量，从而起到节约能源和保护环境的双重***。设计中温或低温化学镀过程，有前景的方案是选择合适的络合剂与添加剂。添加剂用量少，对沉积速度和镀层性能影响显著，但是目前对添加剂作用机理的研究尚不够深入。同时，由于活化步骤关系到化学镀发生与否、沉积速度快慢、镀层质量好坏等问题，探索活化过程的机理、发展新的活化方法等也成为化学镀技术革新的关键。

化学镀性能介绍

一般物理性能：化学镀镍层是由胞状***构成的。大多数化学镀镍-磷镀层的银白色看上去像光亮的不锈钢，有类似银器的光泽。镀层厚度均匀、孔隙率很低。化学镀镍-磷镀层是一种金属镀层，有很好的导电能力，镀层磷含量越低，镀层导电性越好，电磁波的屏蔽效果也越好。化学镀镍层的热导率与磷含量有关，磷含量高则热导率低，磷含量10.5%的镀层热导率约为4.19W/(m.℃).

铜导体经过催化活化，采用还原剂为DMAB和稀的化学镀镍溶液，确认其选择性沉积是有效的。 另外，经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，具有适用性的工艺对策是有效的。