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殷先生 先生
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公司地址: | 东莞塘厦林村工业区 |
发布时间:2020-04-16 21:09:29
化学退镀法: 化学退镀法不使工件受腐蚀,适用几何形状复杂的工件,且可做到退镀均匀。
配方1:浓HNO3,镀镍工艺,20~60℃。本液成本低,速度快一(30~40μm/h),毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件退镀,防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。
配方2:HNO3(1∶1),20~40℃,退速快(10μm/5~6min),镀镍,适用不锈钢。
配方3:浓HNO31000ml/L,N***20g/L,尿素10g/L(***NOX气体的生成),六次jia基四胺5g/L,室温,退速20μm/h。
配方4:间硝基ben磺酸钠60~70g/L,***100~120g/L,硫qing酸钾0.5~1g/L,80~90。C,镀镍哪家好,适用铜及铜合金工件的退镀,退镀表面为深棕色时,取出后充分清洗,再除棕色膜(NaCN30g/L,NaOH30g/L,室温)。
化学镀镍的对象是具体的工件,进厂待镀的工件状况,包括工件材质、制造或维护方法,工件尺寸和终使用情况是不同的;因此前处理方法应有所不同。在确定正确的前处理工艺流程时,必须对工件善有充分的了解。 合金类型 为保证镀层足够的结合力以及镀层质量,必须鉴定基体材质。某些含有催化毒性合金成分的材料在镀前处理时加以表面调整,保证除去这些合金成分后才能进行化学镀镍。例如:铅(含铅钢)、硫(含硫钢)、过量的碳(高碳钢)、碳化物(渗碳钢)等。因为这些物质的残留会产生结合力差和起泡问题。而且,在未除净这些物质的表面、镀层会产生和多孔现象。
它对镍晶核的形成有阻碍作用,TU浓度越大,成核所需的过电位越高;其次,在存在镍晶核的表面上,TU对镍颗粒的生长起促进作用,藉此也可解释TU对化学镀层形貌的影响。TU对成核生长的阻碍作用与形成表面络合物有关,但表面络合物形成却可以加速镍的沉积。光谱研究表明,镀镍哪家优惠,TU以S原子在铜基体上吸附,而且在没有Ni2 存在时进行平卧式吸附,在Ni2 存在时吸附方式向垂直式吸附过渡。在形成的表面络合物中,TU又以S原子和Ni2 发生配位作用。
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