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化学镀镍的热力学 化学镀镍是用还原剂使溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。

其反应式为 NiCm2 ＋R→Ni＋mC＋O

C为络合剂、M为络合剂配位体数目，R、O分别为还原剂的还原态和氧化态。上式分解为：

阴极反应：NiCm2 ＋2e→Ni＋mC

阳极反应：R→O＋2e

该氧化还原反应能否自发进行的热力学依据是反应堆自由能的变化ΔF298。今以次磷酸盐还原剂作例子来计算化学镀镍自由能的变化如下：

还原剂的反应H2PO2-＋H2O→HPO3-＋3H-＋2e

ΔF298=－23070卡/克分子——1卡=4.1868J

氧化剂的反应Ni2 ＋2e→Ni

ΔF298=10612卡/克分子 总反应Ni2 ＋H2PO2-＋H2O→HPO32-＋Ni＋3H 该反应自由能的变化ΔF298=[10612＋(－23070)]=－12458卡/克分子。 反应自由能变化

ΔF为负值、且比零小得多，所以从热力学判据得出结论表明用次磷酸盐做还原剂还原Ni2 是完全可行的。体系的反应自由能变化

ΔF是状态函数，凡是影响体系状态的各个因素都会影响反应过程的ΔF值。以上计算虽然是从标准状态下得到的，状态变化也会变化，但仍不失其判断反应能否进行的指导意义。

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化学镀镍液不稳定性的原因分析

1. 气体从镀液内部缓慢地放出 镀液开始自行分解时，镀镍公司，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。

2. 气体析出速度加剧 出现上述情况的镀液，镀镍报价，若不及时采取有效的措施，则气体的逸出速度会越来越快，会产生大量的气泡，使镀液呈泡沫状。

化学镀镍层表面形态即析出形态，是受催化活化处理的影响而变化，因此也就会直接影响焊料的焊接强度。所以，提出使用钯催化活化而不选择镍的析出程序的有效性。 实验方法 2.1 镀覆处理工艺条件 首先是对基板选择性析出的评价，覆铜箔层压板上的表面试验图形形成。试验用的PGA(Pin Grid Array)基板(板厚度为0.4mm、导线宽度为100μm、线间距为100μm、导体厚度为9μm)。