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它对镍晶核的形成有阻碍作用，TU浓度越大，成核所需的过电位越高；其次，在存在镍晶核的表面上，TU对镍颗粒的生长起促进作用，藉此也可解释TU对化学镀层形貌的影响。TU对成核生长的阻碍作用与形成表面络合物有关，但表面络合物形成却可以加速镍的沉积。光谱研究表明，TU以S原子在铜基体上吸附，而且在没有Ni2 存在时进行平卧式吸附，在Ni2 存在时吸附方式向垂直式吸附过渡。在形成的表面络合物中，TU又以S原子和Ni2 发生配位作用。

1944年，美国的A.Brenner和G.Riddell进行了第1次实验室试验，几年后才对外公布。早在1845年Wartz等也从事过化学镀的研究但没有成功，故而人们认为Brenner和Riddell是化学镀技术的发明者。从开始研究到化学镀广泛应用大概经历约30年，到了20世纪70年代，科学技术的发展和工业的进步，促进了化学镀镍的应用和研究，在此期间化学镀镍槽容量以每年15%的速率增长。

化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。

电解退镀法 配方为：NaNO3100g/L，氨三15g/L，柠檬酸20g/L，2g/L，葡萄糖酸钠1g/L，十二******钠0.1g/L，pH=4，室温，DA=2～10A/dm2，阴极10#钢，SK∶SA=2～3∶1。