石碣铜板镀镍加工的行业须知

全板电镀铜。

①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度。

②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有***铜和***,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;***含量多在180到240克/升;***铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。

当pH值偏高或主盐的质量浓度偏低时，镀层极易烧焦，在滚镀中也就表现为滚筒眼子印，即：黑白圈。硼酸在镀液中是缓冲剂，具有稳定pH值的作用。在滚镀过程中，由于温度、过滤等各方面的原因会使硼酸实际的质量浓度下降，而只有当其溶解的质量浓度达到35g/L以上时，才能起到良好的缓冲作用。所以为了维持pH值的稳定，硼酸z佳的质量浓度应在45g/L以上，以维持pH值在4.5左右。

滚镀设备滚筒尺寸设计

所用电流受镀液组分制约，过大时工件易因烧焦而产生滚筒眼。不但快不起来，反而使镀液温升加快，多数情况下又造成镀液中添加剂消耗增加。而光亮酸铜、光亮酸锡等液温高后电镀效果又变得很差。

实际上细而长的滚筒更好: 一方面混合周期缩短会带来许多好处，另一方面处于表层的工件比例更大，受镀面积增大，镀速更快。

长度加长后，要保证滚筒机械强度，滚筒壁应厚些，传动方式两端同时驱动，以减小滚筒承受的扭曲力。