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电镀使非金属材料金属化：塑料电镀是此类工艺的代表。随着塑料电镀工艺的发展成熟，使得塑料等新材料工业得到了飞速发展，使得电子工业中的集成电路成为可能，推动了整个电子工业的发展，z具代表的就是PCB塑料电路板电镀工艺。通过在塑料表面金属化后镀覆一层铜，再经过电路刻蚀后形集成电镀板。现代的体积小，功能强大的电子产品均得益于此电镀工艺。

电镀厂电镀辅助设备

要想按工艺要求完成电镀加工，光有电源和镀槽是不够的，还必须要有一些保证电镀正常生产的辅助设备。包括加温或降温设备、阴极移动或搅拌设备、镀液循环或过滤设备以及镀槽的必备附件如电极棒、电极导线、阳极和阳极篮、电镀挂具等。

1.加温或降温装置

由于电镀液需要在一定温度下工作，因此要为镀槽配备加温设备。比如镀光亮镍需要镀液温度保持在50℃，镀铬需要的温度是50～60℃，而酸性光亮镀铜或光亮镀银又要求温度在30℃以内。这样，对这些工艺要求需要用热交换设备加以满足。对于加温一般采用直持加热方式。

电镀工艺原理介绍

电镀工艺是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。

电镀工艺过程：一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。

对电镀层的要求：

1. 镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间，应有良好的结合力。

2. 镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。

3. 镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。

4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度﹑硬度﹑导电性等。